معالجات الجيل القادم إنتل نوفا ليك-S لقد كانت موضوعًا للعديد من التسريبات التي تكشف عن تطور كبير من حيث الهندسة المعمارية والأداء. ومن المتوقع أن تصل هذه المعالجات إلى السوق في 2026، مما يمثل تغييرًا كبيرًا عن سابقاتها، بحيرة أرو.
ومن أبرز المستجدات أن تكوين هذه الرقائق سيتضمن حدًا أقصى من النوى 52، وهو مبلغ يمثل زيادة كبيرة مقارنة بالأجيال السابقة. سيتم تقسيم هذا الإجمالي إلى 16 نواة عالية الأداء (P-Core), 32 نواة كفاءة (E-Core) y 4 نوى منخفضة الطاقة (LP-Core). هذه هي المرة الأولى التي تقدم فيها شركة Intel تقنية LP-Core في معالجات سطح المكتب، وهو ما قد يعني تحسين كفاءة الطاقة.
Intel Nova Lake-S وتكوينه الأساسي الجديد
تكشف التسريبات أن إنتل ستختار تصميمًا يعتمد على شرائح، على غرار Arrow Lake، ولكن مع تحسينات كبيرة. كل واحدة من هذه الشرائح أو البلاط يتضمن تقنيات مختلفة لتحسين الاتصال وإدارة الأداء.
تتبع المتغيرات المخصصة لأجهزة الكمبيوتر المحمولة خطًا مشابهًا ولكن مع عدد أقل من النوى:
- نوفا ليك-HSبإجمالي النوى 28 (8P + 16E + 4LP).
- نوفا ليك-H، مع النوى 16 (4P + 8E + 4LP).
وستقدم هذه المعالجات أيضًا أنواعًا جديدة من النوى. في حالة P-Core، سيتم استخدام الهندسة المعمارية التالية: كويوت كوفبينما بالنسبة لـ E-Core وحتى LP-Core، سيتم استخدام الهندسة المعمارية ذئب القطب الشمالي. ومن المتوقع أن تؤدي هذه التحسينات إلى زيادة كبيرة في الأداء لكل دورة ساعة (IPC)، تحسين الأداء في كليهما أحمال عمل مكثفة كما هو الحال في كفاءة الطاقة.
تحسينات الربط ووصول NPU 6
سيكون أحد الجوانب الحاسمة الأخرى لبحيرة نوفا هو دمج وحدة المعالجة العصبية الجديدة (وحدة المعالجة العصبية)، وهو اتجاه شائع بشكل متزايد في المعالجات الحديثة. وبحسب التسريبات فإن شرائح هذا الجيل ستتضمن الوحدة الوطنية 6والتي سوف تقدم ما يصل إلى 75 TOPS الأداء، والذي يمثل تقدمًا كبيرًا مقارنة بالأجيال السابقة.
وتخطط إنتل أيضًا لتحسين الترابط بين البلاطات لتقليل زمن الوصول وتحسين كفاءة معالجة البيانات. هذا هو المفتاح لتحسين الأداء في المهام التي تعتمد على التواصل السريع بين كتل المعالج المختلفة، كما يحدث في النماذج السابقة حيث أثرت أوقات الاستجابة العالية سلبًا على أوقات الاستجابة.
عملية التصنيع والمنافسة مع AMD
لم يتم تحديد عملية تصنيع Nova Lake بشكل كامل بعد، ولكن يتم النظر في احتمالين: يمكن لشركة Intel اختيار عقدة خاصة بها انتل 18A أو اللجوء إلى التكنولوجيا 2 نانومتر من شركة TSMC. تشير الشائعات إلى أن معدل نجاح العقدة 18A قد لا يكون مثاليًا، مما دفع Intel إلى استخدام تقنية TSMC لهذه الرقائق.
على أية حال، يبدو أن استراتيجية إنتل موجهة نحو استعادة الموقع المسيطر في السوق، والذي كان في السنوات الأخيرة في أيدي AMD بفضل معالجاتها التي تعتمد على بنية Zen. إن الجمع بين عدد أكبر من النوى وكفاءة أعلى في استخدام الطاقة وتصميم الترابط الجديد من شأنه أن يسمح لشركة Intel بالتنافس بشكل أكثر عدوانية.
وإذا كانت الشائعات صحيحة، فإن Nova Lake-S سيكون الرهان الأقوى للشركة منذ سنوات عديدة.